隨著5G時(shí)代的到來，5G手機(jī)也逐步推向市場。我們都知道由于5G信號的特殊性導(dǎo)致手機(jī)的蓋板不能再使用金屬蓋板，因此陶瓷材質(zhì)則被越來越多的手機(jī)廠商相中。今天我們?yōu)榇蠹襾斫榻B一下陶瓷手機(jī)后蓋板的全流程加工工藝的介紹。

隨著5G時(shí)代的到來，5G手機(jī)也逐步推向市場。我們都知道由于5G信號的特殊性導(dǎo)致手機(jī)的蓋板不能再使用金屬蓋板，因此陶瓷材質(zhì)則被越來越多的手機(jī)廠商相中。今天我們?yōu)榇蠹襾斫榻B一下陶瓷手機(jī)后蓋板的全流程加工工藝的介紹。

圖 陶瓷中框，來源于匯景陶瓷

一、干壓/燒結(jié)成型

圖 粗胚的制作流程 

框體的粗胚如采用干壓/燒結(jié)成型的方式，會遇到燒結(jié)后框體翹曲變形及框體裂紋等問題。因此我們在后續(xù)的加工之前首先要確保陶瓷中框和背板的工藝流程大體一致性，

因在后段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大體是一致的，這里就不贅述了。詳細(xì)咨詢可以參考文章：一塊礦石如何幻化成陶瓷手機(jī)蓋板

二、CNC/激光加工

CNC/激光加工主要是對陶瓷框胚進(jìn)行外形修整，去除內(nèi)腔邊和底部殘料，已到達(dá)統(tǒng)一的外形精度要求。

圖  陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意圖

三、框體厚度粗磨

框體通過CNC/激光精加工后，需要對框體厚度進(jìn)行加工。這道工序一般采用研磨設(shè)備，使框體兩面的厚度磨到設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)值，這道工序良品率較高，少數(shù)問題出在厚度尺寸上。

圖 框體厚度粗磨示意圖 

四、內(nèi)框臺階加工

寬體的厚度經(jīng)過粗磨加工后需要加工框體內(nèi)的臺階，一般采用定位銷讓中框國定在夾具上保證位置定位準(zhǔn)確穩(wěn)固，氣缸夾緊后使用分中工具進(jìn)行工件分中。

圖 加工前后對比

五、外形加工

通過上述5道工序的加工后，框體的外形尺寸的精度基本達(dá)到了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，工序良率也比較高，過程中容易出現(xiàn)的問題主要表現(xiàn)在外形砂輪線不佳。因此還需要對外形輪廓進(jìn)行拋光加工。

六、內(nèi)形加工

內(nèi)型加工不同于外形加工，內(nèi)形加工時(shí)，產(chǎn)品需放入鐵內(nèi)腔治具中，并使用UV膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定并上機(jī)定位，使用探測頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

內(nèi)外形狀加工完后，需對中框側(cè)面打孔。一般采用CNC對孔位進(jìn)行加工，通過治具的夾持對邊框的四個(gè)面依次加工。如果CNC機(jī)床有搭配第四軸轉(zhuǎn)臺的話，此時(shí)只需設(shè)計(jì)一套治具一次性完成四個(gè)面的孔位加工。

陶瓷雕銑機(jī)

八、拋光精磨

以上工序全部完成后就需要對中框進(jìn)行精磨，讓其手感更加細(xì)膩，產(chǎn)品更加精致。

九、清洗

加工的工作完成后，需要對陶瓷中框進(jìn)行清洗。

十、檢測

陶瓷中框的檢測與3D玻璃類似，但多了一項(xiàng)微裂紋檢測，其它包括輪廓度、整體翹曲度、截面翹曲度、整個(gè)中框的厚度等。

十一、鐳射/PVD

鐳雕是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。是目前陶瓷外殼表面處理的一種常用方法。

PVD濺射是用帶電粒子轟擊局部包裹的靶材，而產(chǎn)生logo圖像的技術(shù)。

十二、AF處理

利用蒸鍍方式，在陶瓷表面鍍上一層涂層，該涂層使陶瓷表面不易產(chǎn)生指紋，耐磨性佳。

十三、全檢

全部加工工序完成后，需要對制品進(jìn)行全檢。

十四、包裝出貨

將全部加工工序完成后檢驗(yàn)合格的陶瓷中框進(jìn)行包裝。